소자/공정개발

주요업무

• 각 Application 분야(BCD, Super Juction, IGBT, UHV, CIS, MEMS, RF 등)의 최신 소자/공정 기술 Trend를 파악하고 고객의 요구 사항을 종합해, 적기에 필요한 소자 및 집적 공정을 개발합니다.

필요역량

• Technology/선행기술 Trend 이해
• Process Integration 이해
• Device Physics 이해
• TEG Design & Layout
• 소자 Parameter 이해 및 I-V 추출

관련전공

• 전기전자 전공 : 전자기학, 반도체소자, 반도체공학, 기초전자회로 등
• 재료/금속 전공 : 반도체 재료 및 소자, 재료공학개론, 결정구조, 재료물성 등
• 물리 전공 : 반도체물리, 고체의 성질, 양자역학, 전자기학, 플라즈마 기초 등

PI(Process Integration)

주요업무

• 고객들이 설계한 Analog Power 제품을 적기에 개발하고 안정적인 양산 수율 확보 및 품질 관리를 위한 제반 업무를 수행합니다.

세부업무

• Analog Power 신제품 (BCD, SJ, IGBT 등) 개발 제반 업무 수행
• 안정적인 Technology 관리 및 최적화 운용 방안 수립
• 수율 및 품질 관리 (WAT, Inline Parameter 분석, 수율 분석)

필요역량

• Device Physics 능력
• TCAD 실행 능력
• 반도체 주요 Fab Process에 대한 지식/이해 능력
• Device Parameter 분석 목적 Manual 측정 장비 사용 능력
• 반도체 회로 기초 능력
• 외국어 능력 (영어, 중국어 등)

관련전공

• 전자전기
• 물리
• 재료
• 화공 등